株式会社FJコンポジット

～拡散接合による放熱材料、セラミックス絶縁基板、カーボン成形技術によるセパレータ板等の複合材料開発企業～

㈱FJコンポジット

＜企業の特徴＞

弊社は複合材料を開発し、主に半導体放熱材料を製造しております。銅とモリブデンを積層複合化したクラッド材は、メタルパッケージのベースメタル（フランジ）などに使用され、通信デバイスに必用不可欠の製品としてご愛用頂いております。

口コミにより広がった弊社技術は、大手企業のご要望に応えるレベルの技術であると自負しております。接合などに関して困ったことがあったらご相談下さい。

＜主要製品・開発実績等＞

◆S-CMC

・主な材質　

　　銅・モリブデン

・サイズ

　　10×10×1.5mm

・加工種類

　　クラッド材

・生産量

　　100万個

・特徴、用途　

　　半導体放熱材料、セラミックスパッケ

　　ージのベースメタル

◆DBC（セラミックス絶縁基板）

・主な材質　　

　　SiN,　AlN,　Cu

・生産量

　　1万個

・特徴、用途

　　パワー半導体（IGBT）の絶縁基板

◆燃料電池セパレータ板

・主な材質

　　カーボン＋樹脂　複合材

・サイズ

　　～1000mm

・加工種類

　　プレス成形

・生産量

　　1万個

・特徴、用途

　　PEFC, PAFC, Redox Flow


＜得意とする技術等＞

弊社ではホットプレスによる拡散接合を20年以上前から開発に取り組み、各種の実績を有しております。異種金属、セラミックスと金属、カーボンと金属、半導体と金属など、金属を間に入れる事により殆ど全ての材料との接合を可能としています。また、炭素粉末と樹脂との成形体を製造し、燃料電池のセパレータやRedox Flow電池の双曲板などに販売しております。これらの技術は何れもオンリーワンの技術であります。60件に及ぶ特許出願（20件特許化）を行い、2015年度のものづくり日本大賞の特別賞も受賞しました。


＜主要取引先＞

京セラ(株)、住友電気工業(株)、富士電機(株)、日鉄ケミカル&マテリアル(株)

＜資格・許可・認証等＞

＜主要設備＞

設備名 台数 メーカー・型式・ワークサイズ等
ホットプレス 3 200×200×400mm
熱板プレス 6 1000×600mm
ワイヤー放電加工機 7 FANUC
NCフライス盤 2 FANUC
スパッタリング装置 2 200×200mm
超音波探傷装置 1 日立・FineSAT
熱膨張率測定装置　Dilarto meter 1 MacSience・Dilato meter・20×3×3mm

＜企業概要＞

所在地：〒066-0009

　　　　千歳市柏台南２－２－３

TEL　 ：0123-29-7034

FAX    ：0123-29-7035

連絡担当者：代表取締役　津島　栄樹

担当者Mail：tsushima@fj-composite.com

代表者：津島　栄樹

設立年：2002年（平成14年）

資本金：1億4,500万円

従業員数：17名